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标签：封装测试与晶圆测试区别

• 封装测试与晶圆测试：揭秘半导体制造的关键环节
  封装测试是半导体制造过程中至关重要的一环，它将芯片与外部世界连接起来。简单来说，封装测试就是将芯片封装在一个保护性的外壳中，并通过一系列测试确保其性能和可靠性。
  2026-06-13